【ワシントン時事】米国、日本、オランダの３カ国は２７日、経済安全保障の観点で重要性が高まる半導体の輸出規制を巡り、米首都ワシントンで高官協議を行った。先端技術を使って軍事力増強を図る中国の「軍民融合」戦略に対する懸念を共有。米ブルームバーグ通信によると、半導体製造装置の対中販売に一定の制限を設けることで合意した。
バイデン米政権は昨年１０月、半導体と製造装置の対中輸出規制を大幅に強化し、多国間の枠組みによる「対中包囲網」の形成を目標に掲げた。バイデン大統領は今月中旬、先端技術に強みのある日本の岸田文雄首相、オランダのルッテ首相と相次ぎ会談し、中国の脅威に関する問題を直接提起。台湾、韓国にも協力を要請している。
米国家安全保障会議（ＮＳＣ）のカービー戦略広報調整官は２７日の記者会見で「サリバン米大統領補佐官（国家安全保障担当）の主導の下、オランダ、日本の当局者とワシントンで数日間にわたり議論している」と明らかにした。ただ、結果については言及を避け、「協議をどう評価するかは日本とオランダに任せたい」と述べるにとどめた。（2023/01/28-10:38）
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