【ワシントン共同】先端半導体技術を担う人材の育成に向け、日米両政府が協力を強化することが２９日、分かった。軍事増強が目立つ中国との安全保障面での緊張を念頭に、人工知能（ＡＩ）やスーパーコンピューターなどの次世代技術で日米が得意な領域を補い合う。あらゆる産業に必要となった半導体の技術を世界でリードする狙いもある。
来年１月に米首都ワシントンでの開催を調整している日米首脳会談や閣僚会合で協力関係を確認し、春にも人材育成強化の具体策をまとめる。より高い技術力のある研究機関や企業に研究者や学生らを相互派遣する案が有力だ。
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